第16章 叛徒or神仙(第2/2 页)

“我想，CSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！它将更薄，具有最高水平的IO接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。

罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。

今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。

增长天王谢剑风，毕业于华工，负责WaferSa序。

还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。

总不能让罗高工买单吧！

八仙？不是吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听得一头雾水。

WaferSa序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。

孙小龙说到这里，顿了顿转过头问辛佟：“你知道仙童吗？”

“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

听谢工满嘴洋，辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。

从哪里弄到这么多钱呢？

涨知识了，原来外国也有八仙啊！

姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。

“什么八仙？他们不过是八个出了名的叛徒，TraitrEight！他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了！”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。

一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。

“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，日本Shar公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！赶日超美！”于豪是一个热血青年，激动地说道。

少年摇了摇头，上一辈子都没有听人提起过，不要说这一辈子了。

“我赞同单工的观点，后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙，他们在一美元的纸币上共同签了名，宣告退出肖克利的公司，并于195年成立了仙童半导体。”

“来！干杯！”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。

六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”

持国天王单调，毕业于东大，负责DieAttah工序，中名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上，通过烘烤固化，Die就固定在了框架上。

“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“AMD，英特尔你应该听说过吧？”

“这个当然！”少年点了点头。

辛佟印象深刻，上一辈子正是由于英特尔的芯片短缺才导致了他生意的失败，他恨不得抱着一颗炸弹跟英特尔同归于尽。

死了怎么了？死了也不能忘记！

“这两家公司的创始人就来自仙童，几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童，1968年，“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔，杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。

很多专业术语和历史典故，看起来有点云里雾里，不写不行啊！