第16章 叛徒or神仙(第2/2 页)
“我想,CSP肯定不是封装的天花板,未来肯定会出现晶圆级的封装,封装的就是硅片!它将更薄,具有最高水平的IO接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年,一个个都是技艺高深之人。
今天做东,辛佟腿长,走在了最前面。
增长天王谢剑风,毕业于华工,负责WaferSa序。
还好是去大越时代,要是去其他酒家吃饭就尴尬了,今天,无论如何要姜华把钱先垫着,等下个月发工资再还给他。
总不能让罗高工买单吧!
八仙?不是吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听得一头雾水。
WaferSa序其实是一个统称,它包括了前面的减薄工序,贴膜工序。
孙小龙说到这里,顿了顿转过头问辛佟:“你知道仙童吗?”
“这个技术很牛啊,CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的三分之一,这意味着什么?这意味着与我们生产线BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块,孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
听谢工满嘴洋,辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
从哪里弄到这么多钱呢?
涨知识了,原来外国也有八仙啊!
姜华今天很开心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了厨师做菜,也坐在了酒桌上。
“什么八仙?他们不过是八个出了名的叛徒,TraitrEight!他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了!”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。
一路上,少年担心起了自己的腰包,囊中羞涩,今天去吃饭的人还不少,花销估计要好几百。
“老大,我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了,1996年8月,日本Shar公司就开始了批量生产CSP产品;在1996年9月,日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机,我们应该努力突破,迎头赶上!赶日超美!”于豪是一个热血青年,激动地说道。
少年摇了摇头,上一辈子都没有听人提起过,不要说这一辈子了。
“我赞同单工的观点,后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙,他们在一美元的纸币上共同签了名,宣告退出肖克利的公司,并于195年成立了仙童半导体。”
“来!干杯!”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
六人集合到了一起,罗高工手一挥:“咱们出发吧!”
持国天王单调,毕业于东大,负责DieAttah工序,中名字是贴片工序,贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶,然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上,通过烘烤固化,Die就固定在了框架上。
“辛佟是我的发少,大家看得起他,帮他的忙,也就是帮我姜华的忙,今天这顿饭我请客,大家敞开肚子尽管吃尽管喝!”姜华端着酒杯,甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。
“AMD,英特尔你应该听说过吧?”
“这个当然!”少年点了点头。
辛佟印象深刻,上一辈子正是由于英特尔的芯片短缺才导致了他生意的失败,他恨不得抱着一颗炸弹跟英特尔同归于尽。
死了怎么了?死了也不能忘记!
“这两家公司的创始人就来自仙童,几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童,1968年,“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔,杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。
很多专业术语和历史典故,看起来有点云里雾里,不写不行啊!
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